Applied Materials, Inc. AMAT

FY2025 年报投资简报
2025-12-12 · ASTRO RESEARCH

01 · 损益表

10-K 年报仅提供 GAAP 数据 ·

年度指标

指标 FY2025 FY2024 Y/Y FY2023
营收 Revenue $28,368M $27,176M +4% $26,517M
毛利率 Gross Margin 48.7% 47.5% +1.2 ppt 46.7%
研发费用 R&D $3,570M $3,233M +10% $3,102M
销售及管理 SG&A $1,768M $1,797M -2% $1,628M
折旧摊销 D&A $435M $392M +11% $515M
股权激励 SBC $660M $577M +14% $490M
营业利润 Operating Income $8,289M $7,867M +5% $7,654M
利息费用 Interest Expense $269M $247M +9% $238M
净利润 Net Income $6,998M $7,177M -2% $6,856M

补充指标

指标 FY2025 FY2024 Y/Y FY2023
每股收益 EPS $8.66 $8.61 +1% $8.11
稀释股数 Diluted Shares 808M 834M -3% 845M
实际税率 Effective Tax Rate 24.5% 12.0% +12.5 ppt 11.1%

end_market

板块 收入 占比 QoQ YoY
Foundry, Logic and Other $13,935M 49.1% +3%
DRAM $5,407M 19.1% -3%
Flash Memory (NAND) $1,456M 5.1%

终端市场收入按 Semiconductor Systems 分部的市场占比计算,基于 SSG 收入 $20,798M。AGS ($6,385M) 和 Corporate and Other ($1,185M) 未按终端市场拆分。

geography

板块 收入 占比 QoQ YoY
China $8,529M 30.1% -16%
Taiwan $6,857M 24.2% +71%
Korea $5,608M 19.8% +25%
United States $3,063M 10.8% -20%
Japan $2,273M 8.0% +6%
Southeast Asia $1,076M 3.8% -6%
Europe $962M 3.4% -33%

product

板块 收入 占比 QoQ YoY
Semiconductor Systems $20,798M 73.3% +4%
Applied Global Services $6,385M 22.5% +3%
Corporate and Other $1,185M 4.2% +665%

02 · 资产负债表

现金及等价物
Cash & Equivalents
$7,241M
总债务
Total Debt
$6,600M
股东权益
Shareholders' Equity
$20,415M
商誉
Goodwill
$3,707M

关键债务结构

债务类型 金额 利率 到期日
Commercial Paper $100M 4.07% variable 2025
Senior Notes $1,200M 3.300% fixed Oct 2027
Senior Notes $700M 4.800% fixed Dec 2029
Senior Notes $750M 1.750% fixed Jun 2030
Senior Notes $550M 4.000% fixed Jul 2031
Senior Notes $500M 5.100% fixed Oct 2035
Senior Notes $450M 4.600% fixed Jan 2036
Senior Notes $600M 5.850% fixed Dec 2041
Senior Notes $1,000M 4.350% fixed Oct 2047
Senior Notes $750M 2.750% fixed Jun 2050

03 · 现金流量表

本年度数据

经营现金流
Operating Cash Flow
$7,958M
资本开支
CapEx
$2,260M
自由现金流
Free Cash Flow
$5,698M
股票回购
Share Buyback
$4,895M
债务偿还
Debt Repayments
$700M

04 · 动态指标

指标 FY2025 FY2024 变化
暂无动态指标配置

05 · 管理层讨论

以下观点摘自 10-K MD&A 管理层讨论章节(非 CEO 引言,10-K 不含新闻稿)

"半导体设备客户的投资预计将保持强劲,主要受益于 HBM 和其他先进封装的采用增长、AI 和数据中心计算的持续需求,以及成熟制程节点的投资。"
"长期来看,我们相信数据中心 AI、边缘 AI 和物联网、机器人技术以及电动和自动驾驶汽车等长期驱动力将继续为半导体行业创造新一波增长,并扩大我们的可服务市场机会。"
"美国政府持续发布新的出口许可要求和其他限制,进一步限制了我们向中国等海外客户提供某些产品和服务的能力。"
"FY2025 有效税率较上年大幅上升,主要因 Singapore 新税收优惠协议导致 $659M 递延税资产重估,以及 One Big Beautiful Bill Act 导致 $407M CAMT 信用准备金计提。"

06 · 其他补充数据

指标数值备注
backlog $15.0B 期末订单积压 $15,002M(Semiconductor Systems $7,105M 47%、AGS $7,141M 48%、Corporate and Other $756M 5%),其中约31%预计超过12个月交付。
ar_factoring $501M FY2025 出售应收账款 $501M(FY2024: $444M),保理规模略有增加。
remaining_performance_obligations $1,700M 剩余履约义务约 $1.7B(原始预计期限一年以上的合同),其中约53%预计12个月内确认收入。
restructuring_charges $181M FY2025 Q4 批准全球裁员计划(约4%员工受影响),计提 $181M 重组费用(遣散费 $154M + 资产减值 $27M)。预计 FY2026 完成。