Applied Materials, Inc. AMAT

FY2024 年报投资简报
2024-12-13 · ASTRO RESEARCH

01 · 损益表

10-K 年报仅提供 GAAP 数据 ·

年度指标

指标 FY2024 FY2023 Y/Y FY2022
营收 Revenue $27,176M $26,517M +2% $25,785M
毛利率 Gross Margin 47.5% 46.7% +0.8 ppt 46.5%
研发费用 R&D $3,233M $3,102M +4% $2,771M
销售及管理 SG&A $1,797M $1,628M +10% $1,438M
折旧摊销 D&A $392M $515M -24% $444M
股权激励 SBC $577M $490M +18% $413M
营业利润 Operating Income $7,867M $7,654M +3% $7,788M
利息费用 Interest Expense $247M $238M +4% $228M
净利润 Net Income $7,177M $6,856M +5% $6,525M

补充指标

指标 FY2024 FY2023 Y/Y FY2022
每股收益 EPS $8.61 $8.11 +6% $7.44
稀释股数 Diluted Shares 834M 845M -1% 877M
实际税率 Effective Tax Rate 12.0% 11.1% +0.9 ppt 14.1%

end_market

板块 收入 占比 QoQ YoY
Foundry, Logic and Other $13,539M 49.8% -11%
DRAM $5,575M 20.5% +66%
Flash Memory $796M 2.9% -33%

终端市场收入按 Semiconductor Systems 分部的市场占比计算。Foundry, Logic and Other 68%、DRAM 28%、Flash Memory 4%,基于 Semiconductor Systems 收入 $19,911M。AGS ($6,225M)、Display ($885M) 和 Corporate & Other ($155M) 未按终端市场拆分。

geography

板块 收入 占比 QoQ YoY
China $10,117M 37.2% +40%
Korea $4,493M 16.5% -3%
Taiwan $4,010M 14.8% -29%
United States $3,818M 14.0% -5%
Japan $2,154M 7.9% +4%
Europe $1,443M 5.3% -33%
Southeast Asia $1,141M 4.2% +51%

product

板块 收入 占比 QoQ YoY
Semiconductor Systems $19,911M 73.3% +1%
Applied Global Services $6,225M 22.9% +9%
Display $885M 3.3% +2%
Corporate and Other $155M 0.6% -29%

02 · 资产负债表

现金及等价物
Cash & Equivalents
$8,022M
总债务
Total Debt
$6,259M
股东权益
Shareholders' Equity
$19,001M
商誉
Goodwill
$3,732M

关键债务结构

债务类型 金额 利率 到期日
Commercial Paper $100M 5.06% variable 2025
Senior Notes $700M 3.900% fixed Apr 2025
Senior Notes $1,200M 3.300% fixed Oct 2027
Senior Notes $700M 4.800% fixed Dec 2029
Senior Notes $750M 1.750% fixed Jun 2030
Senior Notes $500M 5.100% fixed Oct 2035
Senior Notes $600M 5.850% fixed Dec 2041
Senior Notes $1,000M 4.350% fixed Oct 2047
Senior Notes $750M 2.750% fixed Jun 2050

03 · 现金流量表

本年度数据

经营现金流
Operating Cash Flow
$8,677M
资本开支
CapEx
$1,190M
自由现金流
Free Cash Flow
$7,487M
股票回购
Share Buyback
$3,823M
债务偿还
Debt Repayments
$0M

04 · 动态指标

指标 FY2024 FY2023 变化
暂无动态指标配置

05 · 管理层讨论

以下观点摘自 10-K MD&A 管理层讨论章节(非 CEO 引言,10-K 不含新闻稿)

"半导体设备客户的投资预计将保持强劲,主要受益于 HBM 和其他先进封装的采用增长、AI 和数据中心计算的持续需求,以及成熟制程节点的投资。"
"长期来看,我们相信 AI、数据中心计算、物联网、5G 网络、电动和自动驾驶汽车以及增强现实/虚拟现实等长期驱动力将为半导体行业创造新一波增长,并扩大我们的可服务市场机会。"
"美国政府持续发布新的出口许可要求和其他限制,进一步限制了我们向中国等海外客户提供某些产品和服务的能力。"

06 · 其他补充数据

指标数值备注
backlog $15.9B 期末订单积压 $15,873M(Semiconductor Systems $8,259M、AGS $6,767M、Display $827M),其中约31%预计超过12个月交付。2024年12月新出口管制预计减少积压约 $549M。
ar_factoring $400M FY2024 出售应收账款 $0.4B(FY2023: $0.7B),降低保理依赖,真实回款能力改善。
remaining_performance_obligations $3,700M 剩余履约义务约 $3.7B,其中 62% 预计12个月内确认收入。