封装瓶颈

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无变化 · 🟢 7/10

摘要

维持 🟢（瓶颈维持）——CoWoS 全额预订至 2026-2027（NVDA 占 ~60%，AP7/AP8 产能爬坡中）；16-Hi HBM4 良率竞赛中 Samsung 良率仅 ~10%（极低）；ABF 基板交期 >35 周持续（Ibiden 亚利桑那新厂 2027 年底量产）；AMKR Q1 指引超预期（+25% YoY）。置信度 7/10。

推理链

  1. CoWoS 瓶颈维持：全额预订至 2026-2027，NVIDIA 占约 60%。AP7/AP8 产能爬坡中但新增产能仍无法满足全部需求。（来源：ts_tool summary）
  1. 16-Hi HBM4 良率竞赛：SK Hynix M15X 提前 4 个月（5 月洁净室完工/11 月量产爬坡），Samsung 16-Hi 良率仅 ~10%（极低，未量产就绪），MU 12-Hi 已量产。封装良率是 HBM 产能释放的关键瓶颈。（来源：ts_tool summary）
  1. ABF 基板：交期 >35 周持续，Ibiden 亚利桑那新厂 $2 亿（CHIPS Act 资助 $1.2 亿），2027 年底月产能 3 万片。供需缺口 ~20%，2027 前无实质缓解。（来源：ts_tool summary）
  1. AMKR 超预期：Q1 2026 指引 $16-17 亿（+25% YoY，超市场预期 $15 亿），2026 全年 2.5D 先进封装目标三倍增长。先进封装需求持续强劲。（来源：ts_tool summary）
  1. Samsung 罢工影响封装：罢工期间 Samsung 自有封测线（平泽）受影响，HBM4 封装节奏进一步延缓。（来源：ts_tool summary）
  1. 结论：先进封装瓶颈格局不变——CoWoS 预订满、ABF 交期长、16-Hi 良率挑战。供给约束利好存储涨价。维持 🟢（瓶颈维持），置信度 7/10。

数据源