HBM 产出

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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢 供给紧缺确认——三家 HBM 产能 2026 年全部售罄，HBM4 代际升级加速但总量仍受产能/封装/良率三重约束锁死。

推理链

  1. 三家售罄状态未变：MU 管理层在 2 月 Wolfe 会议上确认 2026 年 HBM 产能 100% 被客户锁定（news-brief/2026-02-14）；SK Hynix 在高盛电话会上表示"所有客户需求都无法满足"，库存仅约 4 周（news-brief/2026-02-21）。Samsung 同步加速 HBM4 量产但整体供不应求格局不变。三家均无未售出库存报告——售罄状态的核心判定条件完整成立。
  1. MU HBM4 提前量产：MU HBM4 量产进度提前于原计划时间表（news-brief/2026-02-14, 02-15, 02-16 多源交叉确认），36GB 样品已交付多家关键客户（MU FY2026 Q1 10-Q）。Samsung 于 2 月 18 日宣布量产业界首款 HBM4（news-brief/2026-02-18）。代际升级竞速加剧但总供给仍紧。
  1. 产能份额格局稳定：SK Hynix ~mid-50%、Samsung ~mid-20%、MU ~20% 的份额分配未发生骤变（>10ppt）。MU 被 NVIDIA VR200 旗舰排除的已知风险未扩大——MU 仍为 Rubin CPX 和 Vera CPU LPDDR5X 供应商，整体 HBM 份额 ~20% 维持（哨兵定义基线锚点）。
  1. NVIDIA VR200 份额分配确认：3 月 9 日新闻确认 NVIDIA 为 Vera Rubin 平台选择 Samsung 和 SK Hynix 作为 HBM4 供应商，MU 未被纳入首批名单（news-brief/2026-03-09）。这与哨兵定义中"MU VR200 旗舰排除"的已知基线一致，不改变行业级供给紧缺判定——MU 2026 年产能已全部签约锁定。
  1. HBM4 报价溢价 30%：Samsung HBM4 报价较 HBM3E 上涨约 30%（news-brief/2026-02-19），反映代际升级的 ASP 结构性提升和卖方定价权。供给紧缺是溢价定价的底层支撑。
  1. MU 财务数据交叉验证：MU FY2026 Q1（截至 2025-11-27）收入 $13.64B（YoY +57%），GAAP 毛利率 56.0%（YoY +17.6ppt），CMBU（云内存）收入 $5.28B（YoY +100%），DIO 从 135.4 天降至 123.1 天（10-Q）。FQ2 指引营收 $18.7B、Non-GAAP 毛利率 67-69%，均创历史新高。DIO 下降 + 毛利率飙升 = 产品出去得比生产快，供需紧张的硬数据确认。
  1. HBM 蚕食标准 DRAM 效应持续：HBM 占 DRAM 晶圆比从 15%→23% 持续上升，每多 1% = 标准 DRAM 供给收紧。DRAM DDR4 合约价月涨 24% 至 $11.5（news-brief/2026-02-28, NDRC 数据），Samsung Q1 DRAM 合约价涨幅从 70% 扩大至 100%+（news-brief/2026-03-05）。跨分支效应验证 HBM 产出增长确实在收紧标准 DRAM 供给。
  1. 地缘风险为辅助监测项：伊朗战争导致卡塔尔氦气停供风险（news-brief/2026-03-13），韩国对波斯湾能源高度依赖。但美银渠道调研显示 2 月销售异常强劲、中东影响目前甚微（news-brief/2026-03-07）。地缘风险尚未实质影响供给，列为 watch 项。
  1. 结论：三家售罄状态完整维持 + 产能份额无骤变 + HBM4 代际升级加速但总量仍受约束 = 🟢 供给紧缺确认，置信度 8/10。MU VR200 旗舰排除为已知个体风险，不改变行业级判定。Samsung 警告 2028 年供需可能逆转（news-brief/2026-03-14），为中期 watch 项。

数据源