HBM 需求 — Astro

摘要

维持 🟢 9/10——Vera Rubin 平台绑定 Micron HBM 供应确认下代需求、TSMC Q1 AI 营收创纪录验证封装产能满载、台湾 AI 供应链 +63% 交叉验证，HBM 三家全线售罄状态无任何松动信号。

Vera Rubin 绑定 MU HBM：NVIDIA Vera Rubin 平台确认 Micron 为 HBM 关键合作伙伴（news 2026-04-12），下代 AI 训练对高带宽内存需求倍增，HBM 需求端基础进一步巩固。
行业售罄状态维持：窗口期内无任何厂商报告 HBM 库存出现或售罄表态弱化。三家售罄至 2026 年底的基线不变。
TSMC Q1 创纪录间接验证：AI 芯片需求强劲 → GPU 出货维持高位 → HBM 需求不减。封装产能满载进一步约束 HBM 有效供给。
SK Hynix M15X 提前试产：新晶圆厂提前试产（news 2026-04-11）指向 HBM/DDR5 产能扩张加速，但投产到出货需 12-18 个月，2026 年内对 HBM 供给影响有限。
无新的财报数据：MU CMBU 收入 $7.75B（Q2 FY2026，+163% YoY）、HBM 年化 ~$8B 基线不变。下一检验点：MU FQ3（2026-06）。
结论：HBM 需求端全面正面，售罄状态无松动。Vera Rubin 绑定进一步锁定中期需求。维持 🟢 9/10。