📰 每日新闻简报

🟡 多源 供给 💡 AMD 发布企业级 MI440X 瞄准本地部署 AI 市场，MI455X 320B 晶体管比 MI355 多 70%。OpenAI 合作验证竞争力，但云端仍落后 NVDA

🟡 多源 供给 💡 Rubin NVL72 已获多家云厂商/AI 基础设施商确认部署计划，生态就绪度高于预期，Blackwell 到 Rubin 过渡加速

🟡 多源 供给 💡 Google 通过 TorchTPU 和 Ironwood 推进自研 AI 芯片，降低对 NVDA 依赖。大客户自研芯片趋势是 NVDA 中长期风险

🔴 刷屏 情绪 💡 📊 卖方评级：华尔街对 AI 周期分歧加大。Wedbush 极度看多 vs DA Davidson 警告数据中心周期可能反转，反映市场对 AI 投资回报的焦虑

🟡 多源 需求 💡 📊 卖方研报：Susquehanna Hosseini 认为存储将成下一代 AI 平台核心瓶颈，DRAM 需求增长由 HBM 驱动

🟡 多源 价格 💡 Micron、SK Hynix、Samsung 引领半导体板块上涨，存储短缺叠加 AI 需求推升涨价预期

🟡 多源 供给 💡 MU 大幅上调 AI capex 至 $20B，HBM 产能全部预订，反映 AI 存储需求超预期但产能扩张需要时间

🟡 多源 需求 💡 AI 数据中心存储密度提升驱动 NAND SSD 需求激增，SNDK 受益于企业级 SSD 出货量增长

🔴 刷屏 供给 💡 📊 卖方评级：Goldman Sachs 上调 TSM 目标价。TSMC CoWoS 先进封装产能仍是 AI 芯片供给瓶颈，2nm 量产进展顺利

🔵 单源 供给 💡 SMCI 扩大液冷制造产能以配合 Rubin 部署，液冷成为高密度 AI 机架的刚需，利好服务器 ODM

🔵 单源 技术 💡 Intel 18A 工艺首款产品发布，对其代工业务前景至关重要。若 18A 证明良率可行，将影响全球代工竞争格局

🟡 多源 供给 💡 AMKR 受益于 AI 芯片先进封装需求增长，股价创新高反映市场对封装产能价值的重估

🔵 单源 需求 💡 存储价格上涨推升内存控制器/互联芯片需求，MRVL 和 ALAB 受益于 AI 服务器中数据通路组件的增值

🔵 单源 技术 💡 AVGO Wi-Fi 8 新品定位运营商市场，非 AI 核心业务但夯实网络基础设施布局

🔵 单源 技术 💡 Huang 暗示 Rubin 平台能效大幅提升可减少散热需求，Johnson Controls 跌 7.5%、Trane 跌 5.3%。若属实将改变数据中心 TCO 结构

🟡 多源 供给 💡 VST 大手笔扩张天然气发电资产，瞄准 AI 数据中心电力需求。继 Constellation Energy 后又一电力公司加码 AI 基础设施

🔵 单源 需求 💡 MSFT 直接介入电网基础设施优化，反映科技巨头对数据中心电力供应的焦虑已从采购延伸到基础设施层

🟡 多源 需求 💡 先进封装和 AI 晶圆厂建设驱动设备需求，LRCX/KLAC/AMAT 持续受益于 capex 上行周期

🔵 单源 结构 💡 中国半导体行业整合加速，SMIC 和华虹可能合并将减少成熟制程竞争者数量，影响全球代工格局

🟡 多源 情绪 💡 📊 卖方评级：Truist 看好 PLTR 在 AI 和国家安全领域的独特定位，预期资本回报率提升

🔵 单源 情绪 💡 📊 卖方评级：Jefferies 看好 IBM 软件业务的 AI 转型势头，反映传统 IT 厂商 AI 变现路径获认可

🟡 多源 需求 💡 NOW 回调后估值更具吸引力，AI 驱动的 Pro Plus 产品线和 Armis 收购为增长引擎

🔵 单源 技术 💡 MSFT 通过收购 Osmos 加强数据自动化能力，补足 Fabric 平台在 AI 数据管道方面的短板

🔵 单源 技术 💡 SNOW 接入 Gemini 3 扩大模型选择，企业 AI 平台竞争加剧，多云/多模型成趋势

🔵 单源 情绪 💡 📊 卖方评级：Piper Sandler 下调 S 评级，反映 AI 安全赛道内分化加剧

🟡 多源 结构 💡 META 战略转向——增加 AI 支出同时削减元宇宙投入 30%，资源再分配利好 AI 基础设施需求但改变长期产品方向

🔵 单源 技术 💡 NVDA 进军自动驾驶软件栈，开源 Alpamayo 降低 OEM 门槛，Q1 2026 Mercedes 美国首发，计划 2027 年推出 robotaxi 服务

🔵 单源 结构 💡 Intel 子公司 Mobileye 从自动驾驶延伸至人形机器人，$900M 收购价反映具身智能赛道估值升温

🔵 单源 需求 💡 NVDA 自动驾驶平台选定 Aeva LiDAR 为参考方案，验证 L4 级自动驾驶仍需多传感器融合路线

🔵 单源 技术 💡 Google AI + 波士顿动力硬件强强联合，Atlas 新一代具备触觉和 50kg 负载能力，2028 年量产目标

🟡 多源 需求 💡 Siemens+NVDA 合作将 AI/数字孪生引入工业自动化，扩大 NVDA 在非数据中心领域的 AI 需求

🟡 多源 需求 💡 $799 智能眼镜供不应求，需求超预期验证 AI 消费硬件市场。但供给受限延迟海外市场可能给竞争对手留出窗口