📰 每日新闻简报

🔴 刷屏 情绪 💡 📊 卖方评级：BofA/UBS/Wolfe/Citi集中发布看多报告，BofA预计2026年EPS增70%，UBS预计Q3超指引，中国限制影响可控。共识度极高

🟡 多源 情绪 💡 📊 卖方评级：BofA在AMD Advancing AI活动前更新预测。MI400系列GPU+Helios机架方案与超大规模客户深度合作，AI算力竞争格局演变中

🔵 单源 结构 💡 ARM从IP授权向自行造芯延伸，可能改变芯片设计产业格局。若成功将直接与客户竞争，类似AWS自研芯片对INTC的冲击

🔵 单源 技术 💡 SCALE框架让CUDA代码跨GPU运行，威胁NVIDIA的软件生态护城河。早期种子轮，技术可行性待验证但方向值得关注

🟡 多源 结构 💡 Intel AI负责人跳槽OpenAI，CEO被迫亲自接管AI业务，反映Intel在AI人才争夺中的劣势和战略焦虑

🔵 单源 技术 💡 GFS获TSMC 650V/80V GaN授权，用于数据中心/工业功率芯片。推动美国本土先进功率半导体制造，受益于数据中心电力需求增长

🟡 多源 情绪 💡 📊 卖方评级：Citi从中性升至买入，看好CLS在AI服务器/网络设备代工的增长前景

🟡 多源 需求 💡 MU等存储股估值仍低于科技同行，AI驱动的HBM/高端DRAM需求支撑基本面。存储周期上行叠加AI拉动

🔵 单源 需求 💡 大厂高管出走创办高内存AI服务器公司，反映市场对定制化AI基础设施的需求溢出，传统服务器架构无法满足大模型训练需要

🔵 单源 需求 💡 非传统科技公司Rumble大规模采购GPU并收购欧洲AI云公司，反映GPU需求正从超大规模客户扩散至更广泛市场

🟡 多源 需求 💡 光模块厂商LITE因AI数据中心光互连需求超预期大涨，上调指引确认AI基础设施对800G/1.6T光模块的拉动。验证光互连为AI算力瓶颈之一

🟡 多源 供给 💡 ASML凭借High-NA EUV等新一代光刻机获得升级，先进制程扩产依赖ASML设备交付节奏

🔵 单源 供给 💡 半导体材料供应商ENTG在美国和台湾扩产，反映对先进制程产能持续扩张的信心，材料供给跟进晶圆厂扩产节奏

🔵 单源 结构 💡 C3.ai创始人离任后考虑出售，企业AI平台独立生存困难，或被大厂收购整合。反映AI应用层竞争格局洗牌

🟡 多源 需求 💡 CRM持续在垂直行业推进AI应用落地（Agentforce），企业AI需求从概念验证向生产部署转化

🟡 多源 需求 💡 SOUN股价三倍涨幅反映市场对AI语音交互的热情，但Q3盈利周期能否持续需关注。语音AI从汽车扩展至餐饮等场景

🟡 多源 情绪 💡 TTD目标价下调但维持买入，CTV广告+AI优化仍有长期逻辑，但短期增速承压